5月12日，資本邦了解到，A股公司博敏電子(603936.SH)公告，擬定增募資不超過15億元，用于博敏電子新一代電子信息產業(yè)投資擴建項目(一期)、補充流動資金及償還銀行貸款。

據悉，博敏電子新一代電子信息產業(yè)投資擴建項目(一期)擬在廣東省梅州市經濟開發(fā)區(qū)(東升工業(yè)園區(qū))新建生產基地并購置相關配套設備，項目預計第三年開始投產運營，第六年完全達產，完全達產后新增印制電路板年產能172萬平米，產品主要應用于5G通信、服務器、MiniLED、工控、新能源汽車、消費電子、存儲器等相關領域。

博敏電子表示，通過本項目的實施，可實現公司高端產線的進一步豐富、優(yōu)化，增強公司高多層板、HDI板、封裝基板等新興、高端產品的生產能力和技術研發(fā)水平，更好地滿足下游客戶需求，為企業(yè)未來的市場拓展奠定基礎。(何 慕)