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芯睿科技成立于2021年2月，專注于半導體鍵合解鍵合設備的研發、生產及銷售，晶圓尺寸2英寸-12英寸，產品應用覆蓋半導體全領域，為客戶提供臨時鍵合、永久鍵合整體方案。公司核心研發團隊均有20年以上半導體制程經驗，其中碩博占比超三成，2021年銷售額超9000萬，目前累計出貨近50臺，今年完成億元輪融資。未來3年，芯睿科技年銷售目標突破2億元，年產值80臺。亞匯網了解到，晶圓鍵合機是實現系統微型化和系統更高集成度的關鍵工藝設備，尤其是先進的MEMS、MOEMS制造的關鍵設備之一。其鍵合工藝主要包括陽極鍵合、共晶鍵合、熔融鍵合。該設備主要應用于微機電系統極限環境可靠性測試試驗中的封裝測試過程，為各種微機電器件提供不同類型的鍵合封裝，為檢驗不同材料、鍵合條件對可靠性的影響提供鍵合技術支持。蘇州納米城現有Ⅰ區、Ⅱ區納米健康產業園和Ⅲ區第三代半導體產業園三個載體，已投用載體總建筑面積共52萬㎡，另有在建項目總建筑面積約43萬㎡，其中，蘇州納米城企業總部及高端研發基地項目主樓已于今年初封頂，全面啟用在即，國家第三代半導體技術創新中心研發于產業化基地項目的企業總部工程在今年10月全面開啟地上主體結構建設。同時蘇州納米城還在陸續規劃建設新的項目，用于重大創新載體和企業產業化生產基地等，建成后可增加總建筑面積約93萬㎡。