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目前英特爾12代、13代處理器依然在使用Intel7工藝（原10nmSuperfin），而明年的MeteorLake將采用新一代的Intel4工藝（原7nm）。Intel4將會是Intel首個基于EUV極紫外光技術的FinFET工藝，每瓦性能可提升20%，而MeteorLake計劃于今年第四季度流片，2023年出貨。Intel4之后是Intel3，是最后一代基于FinFET的技術，每瓦性能可提升18%，此前計劃2023年下半年開始生產。再往后是Intel20A工藝，屆時英特爾也將會放棄FinFET技術，轉向GAA路線，20A將采用兩大突破性技術——PowerVia、RibbonFET，前者是Intel獨創的供電技術，后者是基于GAA技術實現的新突破，預計2024年問世。2025年及之后的技術還在開發中，命名為Intel18A，會繼續改進RibbonFET技術，同時會用上ASML下一代的高NAEUV光刻機，但量產時間不定。英特爾現宣布，其歐洲首臺大容量EUV光刻機已經在愛爾蘭Fab34工廠開機并成功產生了13.5nm波長的光源。今年早些時候，愛爾蘭Fab34工廠引入了一臺EUV光刻機，這是Intel4技術的關鍵推動力。英特爾表示，該系統由荷蘭ASML制造，可以說是人類有史以來所建造出最復雜的機器。自新EUV光刻機交付以來，當地團隊一直在進行安裝和調試，并在本周迎來了一個重要時刻，Intel正式啟動了EUV光刻機，25KW的激光器在一系列復雜的操作之后成功激發了13.5nm波長的EUV光源。這是Intel4技術量產道路上的一個重要里程碑，也是歐洲首次使用大容量EUV光刻機。據介紹，這套EUV系統由10萬多個零件、3000根電纜、4萬個螺栓和超過一英里的軟管組成。在它到達萊克斯利普之后，當地團隊一直在想辦法產出第一束光，但這一過程非常復雜，因為它依賴于多種因素的錯綜復雜的技術，無論是光刻機本身還是整體設施系統的鑒定以及與公用事業的連接，都需要團隊共同努力才能實現，甚至之前僅是建造廠商及準備設施就用了18個月。在這個過程中，有著超過100名ASML員工與承包商、英特爾工程師和技術人員團隊一起合作搭建和調配，有望在接下來的一段時間里為Intel4技術做好量產準備。關于MeteorLake的一系列內容，可參見亞匯網此前報道。拓展閱讀：《《《