3月17日，資本邦了解到，上海證券交易所上市委員會定于2022年3月23日上午9時召開2022年第22次上市委員會審議會議。屆時將審議合肥新匯成微電子股份有限公司首發事項和上海海優威新材料股份有限公司的再融資事宜。

匯成股份集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦于顯示驅動芯片領域，具有領先的行業地位。公司主營業務以前段金凸塊制造(GoldBumping)為核心，并綜合晶圓測試(CP)及后段玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)環節，形成顯示驅動芯片全制程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主要應用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產品得以實現畫面顯示的核心部件。

上會稿財務數據顯示，公司2019年、2020年、2021年實現營收3.94億元、6.19億元、7.96億元;同期對應的凈利潤分別為-1.64億元、-400.5萬元、1.40億元。

上會前，匯成股份完成兩輪問詢，在科創板首輪問詢中，上交所主要關注匯成股份實控人大額負債及股權質押、核心技術、競爭狀況及客戶分布、長期資產、期間費用、現金流量、員工人數下降、國有股東事宜等15個問題。

在科創板二輪問詢中，上交所主要關注匯成股份實控人大額負債、技術及市場空間、研發費用、資金流水核查等六方面的問題。