5月30日，資本邦了解到，深圳天德鈺科技股份有限公司(下稱“天德鈺”)科創板IPO提交注冊。

圖片來源：上交所官網

天德鈺為一家專注于移動智能終端領域的整合型單芯片研發、設計、銷售的企業。公司采用Fabless經營模式，專注于產品的研發、設計和銷售環節，產品生產及封裝測試分別由晶圓生產及封裝測試企業完成。公司目前擁有智能移動終端顯示驅動芯片(DDIC)、攝像頭音圈馬達驅動芯片(VCMDriverIC)、快充協議芯片(QC/PDIC)和電子標簽驅動芯片(ESLDriverIC)四類主要產品，廣泛應用于手機、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移動電源、智能零售、智慧辦公、智慧醫療等移動智能終端領域。

財務數據顯示，公司2019年、2020年、2021年營收分別為4.64億元、5.61億元、11.16億元;同期對應的歸母凈利潤分別為1,727.77萬元、6,074.57萬元、3.29億元。

公司2022年1-6月經營情況良好，預計2022年1-6月營業收入為59,000萬至68,000萬元，同比增長29.60%至49.37%;預計歸屬于母公司所有者的凈利潤為14,500萬元至17500萬元，同比增長-9.30%至9.47%;預計扣除非 經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤為14380萬元至17,380萬元，同比增長-6.60%至12.88%。

在上會前，天德鈺完成兩輪問詢回復，在科創板首輪問詢中，上交所主要就天德鈺分拆重組及業務獨立、同業競爭、核心技術及其應用、產品及市場地位、可比公司、業績波動、發明專利等15個問題進行問詢。

在二輪問詢中，上交所主要關注天德鈺重大不利影響的同業競爭、業務獨立性、業績波動風險、收入截止性、業務重組、研發費用等八個問題。

彼時發審會上，根據申請文件，目前發行人研發人員多地區分布。上交所要求發行人代表說明發行人各地研發團隊的具體研發分工、相互之間的關系以及發行人的研發管理機制。（陳蒙蒙）