【資料圖】

指股網小課堂：精細金屬掩模板是OLED蒸鍍工藝中的消耗性核心零部件，主要用于在OLED生產過程中沉積RGB有機物質并形成像素，在需要的地方準確且精細地沉積有機物質，提高產品的分辨率和良率。分辨率越高，像素數越多，就需要更加微細和精巧的孔，在一張金屬掩模板上約有2000萬個孔，工藝難度非常大。報告稱三星APSHoldings合作開發3500PPI的精細金屬掩膜（FMM），用于制造"OLEDonSilicon"（OLEDoS），主要滿足VR/AR頭顯的顯示需求。三星顯示（SamsungDisplay）公司還在開發RGBOLEDoS。蘋果此前向三星顯示和樂金顯示（LGDisplay）提出要求，最初的OLEDoS要求為2800ppi，后來將分辨率提高到了3500ppi。三星很可能正在與APS控股就3500ppiFMM合作進行談判，因為這是其潛在客戶想要的分辨率。指股網從報道中還獲悉，APS已經開發出了4000ppi的超高分辨率的FMM板材和掩膜。