后摩智能發(fā)布存算一體智駕芯片鴻途 H30，最高物理算力 256TOPS

2023-05-15 09:42:08 來源：指股網(wǎng)

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感謝指股網(wǎng)網(wǎng)友OC_Formula、鴻途H30基于SRAM存儲(chǔ)介質(zhì)，采用數(shù)字存算一體架構(gòu)，擁有極低的訪存功耗和超高的計(jì)算密度，在Int8數(shù)據(jù)精度條件下，其AI核心IPU能效比高達(dá)15Tops/W，是傳統(tǒng)架構(gòu)芯片的7倍以上。后摩智能基于鴻途H30自主研發(fā)了硬件增強(qiáng)機(jī)制和檢測(cè)機(jī)制，在提升芯片可靠性的同時(shí)，進(jìn)一步保障了功能安全性。指股網(wǎng)從發(fā)布會(huì)上得知，鴻途H30基于12nm工藝制程，在Int8數(shù)據(jù)精度下實(shí)現(xiàn)高達(dá)256TOPS的物理算力，所需功耗不超過35W，整個(gè)SoC能效比達(dá)到了7.3Tops/W，具有高計(jì)算效率、低計(jì)算延時(shí)以及低工藝依賴等特點(diǎn)。據(jù)介紹，后摩智能面向智能駕駛場(chǎng)景打造了專用IPU（處理器架構(gòu)）——天樞架構(gòu)，采用多核、多硬件線程的方式擴(kuò)展算力，鴻途H30實(shí)現(xiàn)了性能2倍提升的同時(shí)，還降低了50%功耗。后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人陳亮表示，天樞架構(gòu)是后摩智能自主研發(fā)的第一代IPU，第二代天璇架構(gòu)已經(jīng)在研發(fā)中，將采用Mesh互聯(lián)結(jié)構(gòu)，可根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的不同配置計(jì)算單元的數(shù)量。支持多場(chǎng)景應(yīng)用，例如成本和功耗敏感的智能終端、大模型等場(chǎng)景。第三代天璣架構(gòu)已經(jīng)開始規(guī)劃。發(fā)布會(huì)上，后摩智能同步推出了基于鴻途H30芯片打造的智能駕駛硬件平臺(tái)——力馭?，CPU算力高達(dá)200Kdmips，AI算力高256Tops，支持多傳感器輸入，功耗僅為85W。后摩智能還基于鴻途H30芯片自主研發(fā)了一款軟件開發(fā)工具鏈——后摩大道，支持PyTorch、TensorFlow、ONNX等主流開源框架，編程兼容CUDA前端語法，同時(shí)支持SIMD和SIMT兩種編程模型。據(jù)透露，鴻途H30將于6月份開始給Alpha客戶送測(cè)。同時(shí)，后摩智能的第二代產(chǎn)品鴻途H50已經(jīng)在研發(fā)中，將于2024年推出，支持客戶2025年的量產(chǎn)車型。