(資料圖)

指股網(wǎng)獲悉，半導(dǎo)體板塊集體回落，截至發(fā)稿，宏光半導(dǎo)體(06908)跌5.88%，報(bào)0.69港元；上海復(fù)旦(01385)跌3.84%，報(bào)18.54港元；晶門(mén)半導(dǎo)體(02878)跌2.99%，報(bào)0.325港元；中芯國(guó)際(00981)跌2.31%，報(bào)17.74港元；華虹半導(dǎo)體(01347)跌1.61%，報(bào)19.06港元。

高盛本月中旬調(diào)研報(bào)告指出，行業(yè)仍舊處于高庫(kù)存以及終端需求持續(xù)疲軟，或讓芯片設(shè)計(jì)商盈利能力持續(xù)下滑。三季度至今，半導(dǎo)體周期拐點(diǎn)未能如期出現(xiàn)，同時(shí)，往往提前反應(yīng)的資本市場(chǎng)資金也沒(méi)有明顯動(dòng)作。

交銀國(guó)際近期也表示，由于下游終端銷(xiāo)售的持續(xù)性疲弱，無(wú)論是上游晶圓代工企業(yè)還是下游終端品牌企業(yè)均對(duì)下半年市場(chǎng)需求持謹(jǐn)慎態(tài)度。近期國(guó)際國(guó)內(nèi)成熟制程代工市場(chǎng)價(jià)格下降明顯，行業(yè)向下趨勢(shì)仍在持續(xù)。